[发明专利]多层柔性电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201410537042.9 | 申请日： | 2014-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN105578704B | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 苏威硕 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/11;H05K3/40;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 彭辉剑 |
| 地址： | 518105 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种多层柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一第一基板，第一基板包括第一基底层和形成于第一基底层上的第一底铜层；蚀刻第一底铜层以获得内线路层；在第一基板上压合一第二基板，以得到一多层基板，第二基板包括依次层叠的第一胶层、第二基底层和第二底铜层，第一胶层与内线路层粘合；对第二底铜层执行减铜步骤；在多层基板上开孔以获得穿过该第二底铜层的第一盲孔；镀铜以在第二底铜层表面获得第一镀铜层，并在第一盲孔处获得第一导电盲孔；及蚀刻第二底铜层及第一镀铜层以获得第一外线路层，其中，内线路层的厚度大于第一外线路层的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 柔性 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一第一基板，所述第一基板包括第一基底层和形成于所述第一基底层上的第一底铜层；蚀刻所述第一底铜层以获得内线路层；在所述第一基板上压合一第二基板，以得到一多层基板，所述第二基板包括依次层叠的第一胶层、第二基底层和第二底铜层，所述第一胶层与所述内线路层粘合；对所述第二底铜层执行减铜步骤；在所述多层基板上开孔以获得穿过该第二底铜层的第一盲孔；镀铜以在所述第二底铜层表面获得第一镀铜层，并在所述第一盲孔处获得第一导电盲孔；及蚀刻所述第二底铜层及第一镀铜层以获得第一外线路层，其中，所述内线路层的厚度大于所述第一外线路层的厚度。
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