[发明专利]一种键盘电路板的生产方法

摘要

本发明公开了一种键盘电路板的生产方法，包括步骤A、开料；B、内层图形；C、内层AOI；D、棕化/压板；E、钻孔；F、沉铜/全板电镀；G、外层干菲林；H、图形电镀/外层蚀刻；I、外层AOI；J、丝印阻焊油；K、沉金（双面）；L、2nd DF；M、垂直电金（单面）；N、退膜；O、外型加工；P、电测试；Q、终检；R、包装；S、出货。本发明电路板的生产方法通过在外层图形生产菲林时增大线路尺寸，并对SMT PAD 做补偿设计，从而达到实际线宽要求，增加线到SMD PAD的距离，改善阻焊桥偏位上PAD问题；此外，采用两种新型丝印阻焊油方法，以降低阻焊桥位置的油墨厚度相对SMD PAD的梯度，减少侧蚀导致阻焊桥甩落，或通过再次固化阻焊桥，有效防止阻焊桥脱落；严格控制孔位置公差，垂直电金加厚键盘板按键位金厚。

主权项

一种键盘电路板的生产方法，其特征在于包括以下步骤：A、开料；B、内层图形；C、内层AOI；D、棕化，压板；E、钻孔；F、沉铜，全板电镀；G、外层干菲林，在外层图形生产菲林上线路增大,且 SMP PAD近线处不补偿，而其它边单边补偿；H、图形电镀，外层蚀刻；I、外层AOI；J、丝印阻焊油；K、双面沉金；L、2nd DF：抗镀金干膜；M、单面垂直电金；N、退膜；O、外型加工；P、电测试；Q、终检；R、包装；S、出货。