[发明专利]电源模块封装体在审
| 申请号： | 201410542300.2 | 申请日： | 2014-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN104576558A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 严柱阳;孙焌瑞 | 申请（专利权）人： | 快捷韩国半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 浦彩华;武晨燕 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 电源模块封装体包括：基板；第一结构体和第二结构体，设置于所述基板上，分别具有至少一个半导体芯片，且在所述基板上表面的垂直方向具有相同厚度；以及第一引脚，与所述基板的上表面平行并延伸，而且与所述第一结构体和第二结构体连接，所述第一结构体和第二结构体中至少有一个结构体包括厚度调节层。 | ||
| 搜索关键词： | 电源模块 封装 | ||
【主权项】：
一种电源模块封装体，其特征在于包括：基板；第一结构体和第二结构体，设置于所述基板上，分别具有至少一个半导体芯片，且在垂直所述基板的方向具有相同厚度；以及第一引脚，与所述基板的上表面平行并延伸，而且与所述第一结构体和第二结构体连接，所述第一结构体和第二结构体中至少有一个结构体包括厚度调节层。
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