[发明专利]制造功能性基板的方法和功能性基板

摘要

本发明公开一种经由功能性柱体集成体制造功能性基板的方法和功能性基板。所述的功能性柱体集成体由多个功能性柱体集成，所述的功能性基板由所述的功能性柱体集成体分割成片制成；其中的功能性柱体包括柱状半导体材料、柱状磁性材料、导线集成体、导线柱体集成体、被动电子元件电柱体、或者变压器柱体。本发明的实施例包括经由硅柱导线集成体制成的硅柱导线柱体集成体，经由被动电子元件柱体和导线柱体制成的被动电子元件柱体导线柱体集成体。本发明的功能性基板可使集成电路半导体封装的结构和性能设计更加灵活和高效。

主权项

一种制造功能性基板的方法，该方法包括如下步骤：a)提供功能性柱体；b)把多个功能性柱体按照设定的间距和分布图案相互平行地排列在一起；c)把所述已排列好的多个功能性柱体通过设定的条件固化成一个整体，从而制成一个含有多个功能性柱体的功能性柱体集成体；d)把所述功能性柱体集成体分割成片，从而制成多片功能性基板。