[发明专利]一种二次蚀刻双面电路板结构及其生产工艺有效
| 申请号： | 201410545234.4 | 申请日： | 2014-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN105517319B | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 孙祥根 | 申请（专利权）人： | 苏州市三生电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人： | 李先锋 |
| 地址： | 215132 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种二次蚀刻双面电路板结构及其生产工艺，本发明的双面电路板结构包括：GTL线路层、绝缘PP层和GBL台阶面线路层，所述GBL台阶面线路层由GBL内线路层和GBL外线路层构成，所述GTL线路层和GBL内线路层同时与绝缘PP层连接，所述GBL外线路层覆盖在GBL内线路层上，一种二次蚀刻双面电路板生产工艺还以下操作步骤：第一次线路制作‑‑‑线路显影‑‑‑线路检查‑‑‑酸性蚀刻—第二次线路制作‑‑‑线路显影—线路检查‑‑‑蚀刻‑‑‑电测开短路—后工序。本发明只需二次制作，投入少，简化了生产流程与作业难度，提高了生产效率，降低了生产成本，减少了产品不良率，缩短了产品的生产周期。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 双面电路板 线路层 内线路层 生产工艺 外线路层 线路检查 线路制作 台阶面 显影 绝缘 生产周期 生产流程 生产效率 酸性蚀刻 作业难度 不良率 短路 电测 生产成本 覆盖 制作 | ||
【主权项】：
1.一种二次蚀刻双面电路板生产工艺：其制备得到的双面电路板结构包括：GTL线路层、绝缘PP层和GBL台阶面线路层，其特征在于，所述GBL台阶面线路层由GBL内线路层和GBL外线路层构成，所述GTL线路层和GBL内线路层同时与绝缘PP层连接，所述GBL外线路层覆盖在GBL内线路层上，所述GBL外线路层和GBL内线路层的外观形状相似，所述GBL外线路层尺寸B2与GBL内线路层尺寸B1的关系为：B1＝B2+0.05mm，所述生产工艺包括第一次线路制作工艺分流程、第二次线路制作工艺分流程；所述第一次线路制作工艺分流程，包括以下步骤：步骤一，第一次cam补偿线路图制作；步骤二，cam补偿后第一次线路显影，所述显影线路为GBL内线路层；步骤三，第一次显影线路检查；步骤四，第一次酸性蚀刻成型GBL内线路层；步骤五，第一次线路蚀刻成型表面后处理；所述第二次线路制作工艺分流程，包括以下步骤：步骤一，第二次cam补偿线路图制作；步骤二，cam补偿后第二次线路显影，所述显影的线路包括GTL线路层和GBL外线路层；步骤三，第二次显影线路检查；步骤四，第二次酸性蚀刻成型GTL线路层和GBL外线路层；步骤五，第二次线路蚀刻成型表面后处理；步骤六，采用治具测试电路板，修正未导通和短路情况；步骤七，进入电路板成品后工序；所述第一次cam补偿线路图制作时或第二次cam补偿线路图制作时，cam补偿的补偿值是0.05mm。
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