[发明专利]一种数控小工具与环抛机相结合的大口径平面加工方法

摘要

本发明涉及一种数控小工具与环抛机相结合的大口径平面加工方法，包括如下步骤：使用数控小工具对铣磨成形工件进行研磨和粗抛光，研磨去除工件的破坏层及控制面形,研磨完成后转入粗抛光阶段，粗抛光去除研磨产生的表面破坏层，粗抛光结束后再使用数控小工具与环抛机相结合进行精修面形，利用面形检测装置对光学镜面进行面形误差检测，使最后加工的镜面面形精度达到设计要求，本发明解决大口径平面镜加工工艺，提供了一种大口径平面镜加工工艺的新方法，为更大的大口径平面镜光学元件加工工艺奠定基础。

主权项

一种数控小工具与环抛机相结合的大口径平面加工方法，其特征在于，主要包括如下步骤：步骤1)、研磨：使用数控小工具硬质金属细磨盘与铣磨成形平面镜表面接触加辅料金刚砂磨削加工，金刚砂颗粒由粗到细研磨，采用激光跟踪仪或者三坐标进行面形检测；步骤2)、粗抛光：使用数控小工具磨盘与平面镜表面接触加辅料氧化铈磨削加工，先进行抛亮，同时抛亮过程中使用样板控制镜面面形，保证粗抛光最终面形精度满足干涉仪进行干涉检测；步骤3)、环抛机抛光：使用环抛机抛光，消除低频误差，采用样板过程检测或干涉仪进行反复检测，监控镜面面形，尽量减小镜面面形误差；步骤4)、抛光精修：使用数控小工具磨盘与平面镜表面接触加辅料氧化铈抛光，尽量消除环带误差和局部误差，再使用环抛机进行抛光，进一步提高镜面精度和抑制镜面中高频误差，然后使用数控小工具进行精修，最后使用环抛机进行平滑加工，消除中高频误差，采用干涉仪进行反复检测，面形达到镜面设计要求。