[发明专利]弹性元件基板与其制造方法在审
| 申请号： | 201410548292.2 | 申请日： | 2014-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN104952660A | 公开（公告）日： | 2015-09-30 |
| 发明（设计）人： | 孙思玮 | 申请（专利权）人： | 志康实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/88 | 分类号： | H01H13/88;H01H11/00;H01H13/10;H01H13/70 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 王正茂;丛芳 |
| 地址： | 中国台湾新北市中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种弹性元件基板与其制造方法。该制造方法包括提供弹性元件，并对该弹性元件进行热处理程序；之后在弹性元件的底面上涂布光硬化粘合胶层，其中光硬化粘合胶层的肖式A级硬度值低于90，并将该弹性元件的底面放置在基板的表面上。最后向光硬化粘合胶层照射紫外光，使该光硬化粘合胶层硬化，将弹性元件固着于基板的表面上。本发明提供的弹性元件基板与其制造方法能有效减少基板变形弯曲的情形发生。 | ||
| 搜索关键词： | 弹性元件 与其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种弹性元件基板的制造方法，其特征在于，所述弹性元件基板的制造方法包含：提供弹性元件；对所述弹性元件进行热处理程序；在所述弹性元件的底面上涂布光硬化粘合胶层,其中所述光硬化粘合胶层的肖式A级硬度值低于90；将所述弹性元件的所述底面放置在基板的表面上；以及向所述光硬化粘合胶层照射光使所述光硬化粘合胶层硬化，将所述弹性元件固着于所述基板的所述表面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于志康实业股份有限公司，未经志康实业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410548292.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
