[发明专利]一种挤出成型用LED软灯条有机硅组合物在审

专利信息
申请号: 201410548964.X 申请日: 2014-10-16
公开(公告)号: CN104356653A 公开(公告)日: 2015-02-18
发明(设计)人: 文仁光 申请(专利权)人: 文仁光
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08L83/05;C08K3/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及LED灯的周边产品,具体涉及一种挤出成型用LED软灯条有机硅组合物。本发明用来包覆LED灯。本发明为解决现有技术中的防水差和效率低的问题,提供一种新型的有机硅组合物,其组成为:(1)乙烯基聚甲基硅氧烷,并且其分子中硅原子上至少连接有两个烯烃基;(2)有机氢硅烷或聚有机氢硅氧烷,并且其分子中硅原子上至少连接有两个以上氢原子;(3)加成反应催化剂;(4)气相法白炭黑;(5)粘接助剂。本发明的有机硅组合物固化成透明的产物,具有耐热、耐色变性能,非常适合用于LED软灯条的包覆。
搜索关键词: 一种 挤出 成型 led 软灯条 有机硅 组合
【主权项】:
一种挤出成型用LED软灯条有机硅组合物,其特征是,所述有机硅组合物包括如下组分: (1)乙烯基聚甲基硅氧烷,并且其分子中硅原子上至少连接有两个烯烃基; (2)有机氢硅烷或聚有机氢硅氧烷,并且其分子中硅原子上至少连接有两个以上氢原子; (3)加成反应催化剂; (4)气相法白炭黑; (5)粘接助剂。 
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