[发明专利]一种等离子体干法刻蚀用的托盘系统在审
| 申请号： | 201410549580.X | 申请日： | 2014-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN105448776A | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 付星星;陈振浩;蓝文安;康凯;张国义 | 申请（专利权）人： | 东莞市中镓半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523518 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明设计半导体加工技术领域。本发明通过引入石墨烯材料或石墨烯复合材料层来提高晶片表面散热能力和改善温度均匀性的等离子体干法刻蚀用托盘系统，包括铝托盘、氦气孔、密封圈、盖板以及嵌入的高导热性能的石墨烯材料(或石墨烯复合材料)层。本发明的优点和积极效果在于：将高导热系统的石墨烯材料或石墨烯复合材料引入等离子干法刻蚀的托盘系统中，有利于大大改善刻蚀过程中晶片的瞬时散热能力，有利于控制晶片表面的温度均匀性和提高刻蚀成品合格率及扩大刻蚀工艺的操作窗口。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 等离子体 刻蚀 托盘 系统 | ||
【主权项】：
一种等离子体干法刻蚀用的托盘系统,包括铝托盘(1)、氦气孔(2)、密封圈(3)、盖板(4)，其特征在于铝托盘(1)的上表面和下表面均镶嵌着高导热性能材料层(6)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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