[发明专利]一种晶片盘推送装置有效
申请号: | 201410549877.6 | 申请日: | 2014-10-17 |
公开(公告)号: | CN104332439A | 公开(公告)日: | 2015-02-04 |
发明(设计)人: | 华开朗 | 申请(专利权)人: | 华开朗 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 223800 江苏省宿*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶片盘推送装置,其包括工作平台,以及固定在工作平台上推送机构,推送机构包括装载有多个晶片盘的至少一个提篮设置在所述提篮下方的顶升气缸,设置在所述提篮前方的,用于将所述提篮内的晶片盘推出的推送气缸,所述晶片盘推送装置还包括固定在所述工作平台上的定位组件和送料机构,所述定位组件设置在所述提篮的后方,用于将所述推送气缸从所述提篮中推送出的晶片盘进行定位,所述送料机构设置在所述定位组件的后方,用于向所述定位组件上的晶片盘输送物料。本发明的该晶片盘推送装置能够自动完成晶片盘的推送和上料,不需要人工操作,进而降低了劳动强度,提升了工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶片 推送 装置 | ||
【主权项】:
一种晶片盘推送装置,其特征在于,包括工作平台(1),以及固定在所述工作平台(1)上推送机构、定位组件和送料机构,其中,所述推送机构包括装载有多个晶片盘的至少一个提篮(22),设置在所述提篮(22)下方的顶升气缸(23),以及用于将晶片盘从所述提篮(22)内推出的推送气缸(24),所述推送气缸(24),所述提篮(22),所述定位组件和所述送料机构沿所述晶片盘Y轴方向依次排列。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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