[发明专利]一种多层印刷电路板有效
申请号: | 201410550364.7 | 申请日: | 2014-10-16 |
公开(公告)号: | CN104302097B | 公开(公告)日: | 2017-07-21 |
发明(设计)人: | 符俭泳 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京聿宏知识产权代理有限公司11372 | 代理人: | 朱绘,张文娟 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种多层印刷电路板,属于电子技术领域,可防止因各层的残铜率不同导致的板弯、板翘、铜皮起泡等不良问题的出现。该多层印刷电路板包括多个交替叠合的走线层与隔离层,任一走线层包括铜皮,且各层相同网络的铜皮通过过孔导通。 | ||
搜索关键词: | 一种 多层 印刷 电路板 | ||
【主权项】:
一种多层印刷电路板,其特征在于,包括多个交替叠合的走线层与隔离层,任一走线层包括铜皮,且各层相同网络的铜皮通过过孔导通;所述铜皮与地线相连接;所述过孔的周围形成有焊盘;所述焊盘包括围绕过孔设置的环形部分和自所述环形部分的边缘延伸出的多条走线,各走线连接环形部分和铜皮。
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