[发明专利]一种添加铬粉的高硬度导电银浆及其制作方法在审
申请号: | 201410551823.3 | 申请日: | 2014-10-17 |
公开(公告)号: | CN104392766A | 公开(公告)日: | 2015-03-04 |
发明(设计)人: | 罗来付 | 申请(专利权)人: | 阜阳市节源照明电器有限责任公司 |
主分类号: | H01B1/16 | 分类号: | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00 |
代理公司: | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人: | 余成俊 |
地址: | 236200 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种添加铬粉的高硬度导电银浆,其特征在于,由下列重量份的原料制成:银粉35-45、铁粉5-8、铬粉4-7、凹凸棒土3-6、废机油2-3、硫酸亚锡1.2-3.4、碳酸钠0.5-0.9、钛酸钾1.1-2.4、尿素2.1-3.4、磷酸一铵2.4-3.6、聚合硫酸铁1.3-3.4、十四烷基三甲基氯化铵2.1-4.2、助剂30-40、适量水;与现有技术相比,本发明的银浆烘干后所得到的导电银线路具有较佳的抗弯折性能、较好的丝网印刷性、表面硬度强、抗侵蚀性、环境使用寿命长等性能,完全适用笔记本电脑键盘生产的工艺要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 添加 硬度 导电 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种添加铬粉的高硬度导电银浆,其特征在于,由下列重量份的原料制成:银粉35‑45、铁粉5‑8、铬粉4‑7、凹凸棒土3‑6、废机油2‑3、硫酸亚锡1.2‑3.4、碳酸钠0.5‑0.9、钛酸钾1.1‑2.4、尿素2.1‑3.4、磷酸一铵2.4‑3.6、聚合硫酸铁1.3‑3.4、十四烷基三甲基氯化铵2.1‑4.2、助剂30‑40、适量水;所述的助剂由下列重量份原料制成:二氧化锆0.3‑0.5、氧化镍1‑3、白炭黑1‑3、聚甲基丙烯酸酯0.3‑0.6、聚乙烯蜡0.4‑0.8、二甘醇乙醚醋酸酯5‑8、聚硅氧烷0.2‑0.3、聚乙二醇9‑13,其制备方法是将二氧化锆、氧化镍放入煅烧炉中于540‑650℃下煅烧1‑2小时,取出冷却至室温,加入白炭黑研磨20‑40分钟;将二甘醇乙醚醋酸酯、聚乙二醇搅拌混匀,在150‑185℃下反应2‑3小时,冷却至75‑85℃,加入聚甲基丙烯酸酯、聚乙烯蜡、聚硅氧烷,保持温度搅拌3‑4小时;将以上各反应产物混合,研磨2‑4小时制得300‑400目浆料即得。
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