[发明专利]具有深阱结构的影像感应器及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201410552621.0 申请日: 2014-10-17
公开(公告)号: CN105575981A 公开(公告)日: 2016-05-11
发明(设计)人: 钟志平;彭志豪;何明佑;毕嘉慧 申请(专利权)人: 力晶科技股份有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H01L21/8238
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种具有深阱结构的影像感应器及其制作方法。该影像感应器,包含有一半导体基材,具有一第一导电型,该基材上区分有多个感光区域,包括第一感光区域、第二感光区域及第三感光区域,分别对应于所述影像感应器的R像素、G像素及B像素;一绝缘结构,设于该半导体基材表面,分隔开该多个感光区域;一感光结构,设于各该多个感光区域内;以及一深阱结构,具有一第二导电型,其中该深阱结构仅与该第二、第三感光区域重叠,但是不重叠于该第一感光区域。
搜索关键词: 具有 结构 影像 感应器 及其 制作方法
【主权项】:
一种影像感应器,包含有:半导体基材,具有第一导电型,该基材上区分有多个感光区域;绝缘结构,设于该半导体基材上,分隔开该多个感光区域;感光结构,设于各该多个感光区域对应的该半导体基材内;以及深阱结构,具有第二导电型,其中该深阱结构仅设于部分感光区域的该感光结构下方。
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