[发明专利]具有深阱结构的影像感应器及其制作方法在审
申请号: | 201410552621.0 | 申请日: | 2014-10-17 |
公开(公告)号: | CN105575981A | 公开(公告)日: | 2016-05-11 |
发明(设计)人: | 钟志平;彭志豪;何明佑;毕嘉慧 | 申请(专利权)人: | 力晶科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/8238 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种具有深阱结构的影像感应器及其制作方法。该影像感应器,包含有一半导体基材,具有一第一导电型,该基材上区分有多个感光区域,包括第一感光区域、第二感光区域及第三感光区域,分别对应于所述影像感应器的R像素、G像素及B像素;一绝缘结构,设于该半导体基材表面,分隔开该多个感光区域;一感光结构,设于各该多个感光区域内;以及一深阱结构,具有一第二导电型,其中该深阱结构仅与该第二、第三感光区域重叠,但是不重叠于该第一感光区域。 | ||
搜索关键词: | 具有 结构 影像 感应器 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种影像感应器,包含有:半导体基材,具有第一导电型,该基材上区分有多个感光区域;绝缘结构,设于该半导体基材上,分隔开该多个感光区域;感光结构,设于各该多个感光区域对应的该半导体基材内;以及深阱结构,具有第二导电型,其中该深阱结构仅设于部分感光区域的该感光结构下方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
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H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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