[发明专利]芯片包装袋用封口装置在审
| 申请号： | 201410554135.2 | 申请日： | 2014-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN104354933A | 公开（公告）日： | 2015-02-18 |
| 发明（设计）人： | 周天毫 | 申请（专利权）人： | 苏州速腾电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B51/14 | 分类号： | B65B51/14 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215129 江苏省苏州市高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片包装袋用封口装置，包括基板、固定在所述基板上的门形盖、位于所述门形盖下方的压板以及位于所述压板下方的加热组件，所述基板上设置有凹槽，所述凹槽与所述压板之间连接有弹簧，所述压板的上端安装有电机，所述电机的一端连接有旋转组件，所述旋转组件包括支轴、固定在所述支轴一侧的凸块。本发明结构简单，体积小、占用空间小，使用安全方便，自动实现连续封口，封口效率高，封口质量好，成本低廉，市场竞争力强，具有很好的社会效益和经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 装袋 封口 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片包装袋用封口装置，其特征在于：包括基板、固定在所述基板上的门形盖、位于所述门形盖下方的压板以及位于所述压板下端的加热组件，所述基板上设置有凹槽，所述凹槽与所述压板之间连接有弹簧，所述压板的上端安装有电机，所述电机的输出端连接有旋转组件，所述旋转组件包括支轴、固定在所述支轴一侧的凸块。
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