[发明专利]悬空式金属片电子元件及其批量制造方法

摘要

本发明公开了一种悬空式金属片电子元件及其批量制造方法，精简了整体结构，简化了制造工艺。悬空式金属片电子元件包括上盖板、下盖板、外电极、金属导体、绝缘承载体，所述外电极为两个、分别包覆住上下盖板的两头端面，所述绝缘承载体设置在上盖板和下盖板之间、与上下盖板构成空腔，其厚度大于金属导体厚度，金属导体横贯于空腔中，金属导体两端具有两个内电极，所述内电极穿过绝缘承载体两端分别与两外电极形成电连接。本发明无需在陶瓷管中形成空腔、也不需要在上下盖板上设置凹槽就能够在金属导体周围形成空腔，大大降低了制造难度，简化了整体制造工艺，尤其适用于快速大批量的制作体积微小的电子元件。

主权项

一种悬空式金属片电子元件的批量制造方法，其特征在于，包括如下步骤：制作金属导体：在金属片上形成阵列图形，所述阵列图形包括多个形状相同的金属单元，所述金属单元包括金属导体（3）和位于金属单元两端的内电极（7）；形成绝缘承载体：在每个金属单元的四周形成高度大于金属导体（3）厚度的绝缘承载体（4）；合并上下盖板：在形成有绝缘承载体（4）的金属单元阵列上下两侧分别合并下盖板（1）与上盖板（5），使盖板与绝缘承载体（4）加热粘合、固化；形成外电极：将合好上下盖板（1，5）的金属导体（3）切成条状，形成单条电子元件阵列，并在上下盖板（1，5）两端形成外电极（6）；分割成型：对已形成外电极（6）的条状电子元件阵列进行分割，形成单个电子元件。