[发明专利]以山楂树枝叶为主要原料在山楂树底栽培木耳的方法

摘要

一种以山楂树枝叶为主要原料在山楂树底栽培木耳的方法。具体包括：选择树高于是1.5米、树冠幅约1～1.2米的山楂树林地下作为栽培场地，将修剪的山楂树枝叶为主要原料制备成木耳出耳培养基，出耳菌包培养好后，选择在每一株山楂树底并环绕着山楂树株将菌包立着摆成3～4排并按常规进行管理至出耳。实施本发明所在的场地——山楂树林地，在山楂产地一直是空闲的，面积广而且使用时不需要支付地租等费用。同时，通过实施本发明，山楂树底各种杂草、杂物完全被消除，采收完木耳后所遗留的培养基质可直接当做有机肥料还于地，能有效的改良土壤，达到综合循环利用。

主权项

以山楂树枝叶为主要原料在山楂树底栽培木耳的方法，其特征在于包括如下步骤：(1)栽培场地选择：选择树高于是1.5米、树冠幅约1～1.2米的山楂树林地下作为栽培场地；(2)山楂枝叶原料选择及处理：将修剪的山楂枝叶晒干至物体含水量为低于18％，并粉碎至能过20～30目；(3)组成的原料与配比：山楂枝叶粉碎物72％、玉米芯15％、米糠11％、生石灰1％、石膏1％，水适量；(4)原料混和：将上述山楂枝叶粉碎物、玉米芯、米糠、生石灰、石膏混合起来并搅拌均匀成混合料，再将适量的水与混合料搅拌均匀，同时把混合料的含水量调节至60～66％，并闷堆2～3小时而得培养基料；(5)培养基装袋：选择规格是18×45cm的聚丙烯折角塑料袋作为栽培袋，装培养基料时边装边压实，使栽培袋四角撑起、无褶，培养基料装至袋肩时，在料正中间打一个孔径为2.5～3cm的孔至袋底，然后用无棉盖体或套环将栽培袋封口；(6)灭菌、接种：按常规方法进行灭菌，然后在无菌环境下接入木耳菌种；(7)培菌：将接好种的栽培袋移至可避光、可通风的培养室，培养期间全程避光培养，培养室温度保持在25～28℃、环境相对空气湿度保持在55～60％，当栽培袋内菌丝长至2/3时，每天要保持通风3次，每次25～35分钟，大概25～30天，菌丝长满袋；(8)划口：当菌丝长满袋时，在栽培袋周身划“V”或“×”型口，划线长为2.5～3cm，深度为0.3～0.5cm，角度为45～60度，数量约12～15个/袋；(9)摆袋：在每一株山楂树底将地面整平，然后环绕着山楂树株将栽培袋立着摆成3～4排，栽培袋之间距离15～20cm；(10)出耳管理：当栽培袋摆好后，按常规管理至出耳、采收乃至出耳、采收过程完成。