[发明专利]压环机构及半导体加工设备有效
申请号: | 201410555654.0 | 申请日: | 2014-10-15 |
公开(公告)号: | CN105575873B | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 郭浩;杨敬山;侯珏;郑金果;赵梦欣;陈鹏 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供的压环机构及半导体加工设备,包括用于将被加工工件固定在基座上的压环,在压环内沿其周向环绕设置有环形通道;通过向该环形通道输送冷却介质,而实现对压环进行冷却。本发明提供的压环机构,其可以避免因温度过高而导致被加工工件损坏,从而可以提高良品率。 | ||
搜索关键词: | 机构 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】:
1.一种压环机构,包括用于将被加工工件固定在基座上的压环,其特征在于,在所述压环内沿其周向环绕设置有环形通道;/n通过向所述环形通道输送冷却介质,而实现对所述压环进行冷却;/n所述压环机构包括用于向所述环形通道输入和输出冷却介质的输送组件,所述输送组件包括可在所述压环升降时随之伸缩的输入管路和输出管路以及两个波纹管;/n所述输入管路和输出管路中的每一个管路包括上冷却管和下冷却管,其中,所述上冷却管的上端与所述压环密封连接,所述上冷却管的下端与所述下冷却管的上端相对、且间隔设置,并且在所述上冷却管的下端与所述下冷却管的上端之间设置有环形绝缘件,用以在二者之间形成密封空间,且使二者之间电绝缘;/n两个所述波纹管分别套设在所述输入管路和输出管路的下冷却管上,并且每个波纹管的上端与所述下冷却管密封连接,每个波纹管的下端与反应腔室的底部密封连接,用以对所述下冷却管与所述反应腔室之间的间隙进行密封。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造