[发明专利]覆晶式LED封装体在审
| 申请号： | 201410556311.6 | 申请日： | 2014-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN105591006A | 公开（公告）日： | 2016-05-18 |
| 发明（设计）人： | 林厚德;张超雄;陈滨全;陈隆欣;曾文良 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 汪飞亚 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种覆晶式LED封装体，包括LED晶粒以及将所述LED晶粒封装其内的封装胶体，LED晶粒具有P电极和N电极，所述P电极和N电极均外露于所述封装胶体之外。 | ||
| 搜索关键词： | 覆晶式 led 封装 | ||
【主权项】：
一种覆晶式LED封装体，包括LED晶粒以及将所述LED晶粒封装其内的封装胶体，LED晶粒具有P电极和N电极，其特征在于：所述P电极和N电极均外露于所述封装胶体之外。
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