[发明专利]刚挠结合板及其制作方法

摘要

一种刚挠结合板，具有一挠折区域，其包括：第一软性电路基板、第一金属箔、第一胶层、第二粘结片、第三导电线路层及金属层，所述第一软性电路基板包括第一导电线路层、形成于第一导电线路层的第一覆盖层，第一金属箔通过第一胶层粘附于第一覆盖层，第二粘结片形成于第一覆盖层且未覆盖第一金属箔的表面，第三导电线路层形成于第二粘结片，金属层形成于对应挠折区域的第一金属箔上，对应挠折区域的第一金属箔及形成于第一金属箔上的金属层构成第一屏蔽层，刚挠结合板还包括至少一导电孔，导电孔电连接第一导电线路层及第一屏蔽层。本发明还包括一种上述刚挠结合板的制作方法。

主权项

1.一种刚挠结合板的制作方法，包括步骤:提供一第一软性电路基板，所述第一软性基板包括暴露区以及邻接所述暴露区的贴合区；提供第一金属箔及第一胶层，所述第一胶层形成有开窗，所述开窗与所述暴露区位置对应且尺寸小于所述暴露区，所述第一金属箔外围通过所述第一胶层粘附于所述第一软性电路基板的一侧，所述开窗对应形成一无胶区，形成第二软性电路基板；在所述第二软性电路基板至少一侧依次形成第二粘结片及第三铜箔，并使与所述暴露区对应的所述第一金属箔从所述第二粘结片及第三铜箔中暴露出来，得到多层基板；在所述贴合区对应的多层基板内形成至少一导电孔，所述导电孔电连接第一金属箔与第三铜箔；及将所述第三铜箔制作形成第三导电线路层，从而得到刚挠结合板，其中，所述暴露区为所述刚挠结合板的挠折区域，位于所述刚挠结合板同侧的与所述暴露区对应的所述第一金属箔及金属层为第一屏蔽层,所述第一屏蔽层从所述第三导电线路层上暴露,且所述第一屏蔽层与所述第三导电线路层电连接。