[发明专利]一种设于PCB芯板上的铆钉孔位及其制作方法在审
| 申请号： | 201410558061.X | 申请日： | 2014-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN104363695A | 公开（公告）日： | 2015-02-18 |
| 发明（设计）人： | 周文涛;彭卫红;李金龙;翟青霞;刘东 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 任哲夫 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种设于PCB芯板上的铆钉孔位及其制作方法，在多层内层板上钻盲孔和通孔后，再进行内层沉铜和整板填孔电镀，使盲孔和通孔同时进行金属化。本发明通过在内层沉铜处理时使用水平沉铜电镀线，且在整板填孔电镀处理时使用垂直连续电镀线，两者配合使盲孔和通孔可同时进行金属化，从而可缩简工艺流程，提高生产效率并降低生产成本。整板填孔电镀时使用所公开的特定电镀液，可显著提高金属化盲孔和金属化通孔的品质，金属化盲孔无空洞、断裂，填孔不良等缺陷，而金属化通孔的孔壁铜层的厚度在25μm以上且多层内层板表面的电镀铜的厚度在35-45μm之间，完全满足客户的要求及后工序线路的制作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 设于 pcb 芯板上 铆钉 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种设于PCB芯板上的铆钉孔位，包括铜靶标和位于铜靶标外周的基材圆环，所述基材圆环的外环直径小于所需制作的铆钉孔的直径，其特征在于，所述基材圆环的外周设有基材检测圆弧，所述基材检测圆弧的直径大于所需制作的铆钉孔的直径。
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