[发明专利]低温多晶硅薄膜的制备方法、TFT、阵列基板及显示装置有效
申请号: | 201410558428.8 | 申请日: | 2014-10-20 |
公开(公告)号: | CN104299891A | 公开(公告)日: | 2015-01-21 |
发明(设计)人: | 何璇;姜春生 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明实施例提供了一种低温多晶硅薄膜的制备方法、TFT、阵列基板及显示装置,涉及显示技术领域,可解决金属诱导法制备低温多晶硅薄膜时金属残留问题,避免由于金属残留导致TFT关态电流过高。该低温多晶硅薄膜的制备方法包括,在基板上依次形成缓冲层、金属诱导层;在金属诱导层上形成非晶硅薄膜;对形成有非晶硅薄膜的基板进行退火处理,通过金属诱导层的诱导作用使非晶硅薄膜转化为低温多晶硅薄膜;退火处理的温度为300~700℃;去除因诱导作用而形成在低温多晶硅薄膜上表面的金属诱导扩散层。用于低温多晶硅薄膜及包括低温多晶硅薄膜的薄膜晶体管的制备。 | ||
搜索关键词: | 低温 多晶 薄膜 制备 方法 tft 阵列 显示装置 | ||
【主权项】:
一种低温多晶硅薄膜的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括,在基板上依次形成缓冲层、金属诱导层;在所述金属诱导层上形成非晶硅薄膜;对形成有所述非晶硅薄膜的所述基板进行退火处理,通过所述金属诱导层的诱导作用使所述非晶硅薄膜转化为低温多晶硅薄膜;所述退火处理的温度为300~700℃;去除因诱导作用而形成在所述低温多晶硅薄膜上表面的金属诱导扩散层;其中,所述上表面为所述低温多晶硅薄膜远离所述基板一侧的表面;所述金属诱导扩散层由在退火处理后,扩散到所述上表面的所述金属诱导层中的金属离子,和/或所述金属离子与所述上表面的硅原子发生反应后生成的金属硅化物构成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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