[发明专利]一种电子陶瓷元件内电极的制造工艺有效
| 申请号： | 201410559018.5 | 申请日： | 2014-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN104294222A | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 席万选;林生 | 申请（专利权）人： | 汕头市鸿志电子有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/32 | 分类号： | C23C14/32;C23C14/46;C23C4/12 |
| 代理公司： | 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 | 代理人： | 马美珍 |
| 地址： | 515000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子元器件的技术领域，尤其涉及陶瓷电子元件内电极的新制造工艺。该工艺包括以下步骤：（1）制备具有电子元件功能的陶瓷基材；（2）基材表面处理，进行清洗和烘干；（3）抽真空后充入氩气，采用多弧离子镀的方法对基材轰击形成一层薄镀膜；（4）采用电弧喷涂的方法在基材表面喷涂雾化的金属粒子至基材电极达到厚度要求。第一层膜时仅需形成覆盖薄层，因此节省了大量时间，同时达到了黏附基材的受力要求，接着使用电弧喷涂的方法进行第二层镀膜，90秒内使内电极的总体厚度快速达到5μm以上，同时具备焊接功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子陶瓷 元件 电极 制造 工艺 | ||
【主权项】：
一种电子陶瓷元件内电极的制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：（1）制备具有电子元件功能的陶瓷基材；（2）基材表面处理，进行清洗和烘干；（3）装进专用的夹具中，接着放进多弧离子镀膜设备中，抽真空后充入氩气，采用多弧离子镀的方法对基材进行轰击形成一层薄镀膜；（4）再采用电弧喷涂的方法在基材上述薄镀膜表面喷涂雾化的金属粒子至基材电极达到厚度要求，并使电子元器件具有与导线（外电极）焊接的功能。
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