[发明专利]一种立体电路免焊接的连接方法及其制备的装置

摘要

本发明涉及立体电路及装置技术领域，尤其涉及一种立体电路免焊接的连接方法及其制备的装置，与现有技术相比，本发明公开了一种立体电路免焊接的连接方法，立体电路塑胶结构件和电线之间及第一立体电路塑胶结构件和第二立体电路塑胶结构件之间通过化学镀互相连接，省去了焊接步骤，连接点的大小可以做得很细，能够满足对于元器件微型化的需要；由于焊接的方式只能单一焊点一个一个地串行进行，效率低，使用免焊接的方式，采用化学镀的方法连接的处理可以大规模批量的同时并行处理，大大地提高了生产效率，降低了生产成本；使用上述方法制备的装置，包括蓝牙耳机、蓝牙箱体、耳机线控、蓝牙手环、蓝牙温度计或者USB蓝牙适配器等，应用广泛。

主权项

一种立体电路免焊接的连接的方法，其特征在于：立体电路塑胶结构件和电线之间，所述立体电路塑胶结构件和电线之间通过化学镀互相连接包括以下步骤：1)首先在塑胶结构件上开设有形成立体电路所需要的凹槽；2)然后将步骤1所得的带有凹槽的塑胶结构件，放入化镀池，进行第一次化学镀，立体电路延伸到所述凹槽内；3)将需要连接的电线埋在所述凹槽里，用夹具固定后，放入化镀池，进行第二次化学镀，化学镀完成后，电线和立体电路生长在一起而实现连接。