[发明专利]一种在多层板上进行二次钻孔的方法有效
| 申请号： | 201410563521.8 | 申请日： | 2014-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN104333979A | 公开（公告）日： | 2015-02-04 |
| 发明（设计）人： | 李金龙;姜雪飞;白亚旭;彭卫红 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 任哲夫 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在多层板上进行二次钻孔的方法，在内层芯板上分别设置第一钻孔靶标组和第二钻孔靶标组，在制作第一钻孔时通过第一钻孔靶标组设定钻带系数，制作第二钻孔时再通过第二钻孔靶标组重新设定钻带系数。本发明通过在芯板上制作两组钻孔靶标组，在制作第二钻孔前，先根据第二钻孔靶标组重新设定钻带系数，使钻带系数根据多层板的涨缩情况作相应调整，从而使第二钻孔的制作不受多层板涨缩的影响，可准确定位第二钻孔的位置，使第二钻孔与树脂塞孔相互匹配，提高各孔的匹配程度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 进行 二次 钻孔 方法 | ||
【主权项】：
一种在多层板上进行二次钻孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、一多层板，所述多层板由芯板、半固化片和外层铜箔压合而成，所述多层板上设有第一钻孔靶标组和第二钻孔靶标组；用打靶机在多层板的第一钻孔靶标组处钻孔，并根据第一钻孔靶标组设定钻带系数；S2、在多层板上钻第一钻孔并将第一钻孔制作成第一金属化钻孔，然后用树脂填塞第一金属化钻孔，得到树脂塞孔；接着对多层板进行磨板处理；S3、用打靶机在多层板的第二钻孔靶标组处钻孔，并根据第二钻孔靶标组设定钻带系数；S4、在多层板上钻第二钻孔并将第二钻孔制作成第二金属化钻孔。
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