[发明专利]传导控制晶体管及其制备方法以及CIS芯片结构在审

专利信息
申请号: 201410563734.0 申请日: 2014-10-21
公开(公告)号: CN105529340A 公开(公告)日: 2016-04-27
发明(设计)人: 殷登平 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明的传导控制晶体管及其制备方法以及CIS芯片结构中,传导控制晶体管包括:半导体衬底,所述半导体衬底中形成有一N型深阱区和一FD有源区,所述N型深阱区表面形成有一P型浅掺杂区;所述半导体衬底中形成有一浅槽,所述浅槽位于所述N型深阱区和FD有源区之间,所述浅槽的深度大于所述P型浅掺杂区的深度,所述浅槽中形成有传导控制栅极氧化层和传导控制栅极。本发明中,所述传导控制栅极氧化层可以将所述P型掺杂区和所述FD有源区隔离,避免所述P型掺杂区产生的漏电传到所述FD有源区;并将因离子注入产生损伤的所述半导体衬底刻蚀掉形成所述传导控制栅极氧化层,可以减少损伤产生的漏电。
搜索关键词: 传导 控制 晶体管 及其 制备 方法 以及 cis 芯片 结构
【主权项】:
一种传导控制晶体管,其特征在于,包括:半导体衬底,所述半导体衬底中形成有一N型深阱区和一FD有源区,所述N型深阱区表面形成有一P型浅掺杂区;浅槽,形成于所述半导体衬底中,所述浅槽位于所述N型深阱区和所述FD有源区之间,所述浅槽的深度大于所述P型浅掺杂区的深度,所述浅槽中依次形成有层叠的传导控制栅极氧化层和传导控制栅极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410563734.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top