[发明专利]一种LED灯丝在审
| 申请号： | 201410563842.8 | 申请日： | 2014-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN104393159A | 公开（公告）日： | 2015-03-04 |
| 发明（设计）人： | 晏思平;游志 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/60;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳市弘拓知识产权代理事务所(普通合伙) 44320 | 代理人： | 李新梅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED灯丝，包括透明基板以及设置于透明基板上的LED晶片，所述LED晶片通过金属导线电性连接形成通路，所述基板固晶的一面上通过物理或化学的方式形成有焊盘，所述焊盘的透光率小于30%，所述LED晶片固置于焊盘上且完全位于焊盘范围内，所述晶片上通过点胶或模压方式形成有荧光胶，所述荧光胶完全包覆晶片和金属导线，本发明LED灯丝在透明基板固晶面上成型的不透明焊盘上固置晶片，再单面点胶或单面模压形成荧光胶，焊盘将晶片底面和侧面的蓝光反射至荧光胶中以转化为所需白光，制成全周光发光的LED灯丝器件，简化了制程，降低物料成本；且灯丝侧面无漏蓝现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 灯丝 | ||
【主权项】：
一种LED灯丝，包括透明基板以及设置于透明基板上的LED晶片，所述LED晶片通过金属导线电性连接形成通路，其特征在于：所述基板固晶的一面上通过物理或化学的方式形成有焊盘，所述焊盘的透光率小于30%，所述LED晶片固置于焊盘上且完全位于焊盘范围内，所述晶片上通过点胶或模压方式形成有荧光胶，所述荧光胶完全包覆晶片和金属导线。
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