[发明专利]含POSS基的有机硅灌封胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201410565992.2 | 申请日： | 2014-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN104327273A | 公开（公告）日： | 2015-02-04 |
| 发明（设计）人： | 贺英;何超奇;曹雨;王鑫楠;沈悦;王均安 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | C08G77/442 | 分类号： | C08G77/442;C08G77/20;C08G77/12;C08G77/06;C08L83/10;C08L83/07;C08L83/05;H01L33/56 |
| 代理公司： | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人： | 陆聪明 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种含POSS基的有机硅灌封胶及其制备方法。该有机硅灌封胶为A、B双组分胶，其特征在于所述的A组分由以聚硅氧烷笼形八乙烯基聚倍半硅氧烷为主链，通过硅氢加成反应接枝上端氢甲基苯基聚硅氧烷形成的POSS-苯基有机硅聚合物，与过量的未参与反应的端氢甲基苯基聚硅氧烷一起组成组分A，所述的B组分为甲基苯基乙烯基聚硅氧烷。本发明的灌封胶组分A中的苯基乙烯基聚硅氧烷上的苯基为材料的高折光率提供了保证；引入的有机的聚硅氧烷体系中，不仅提高了材料的耐热性，而且增加了交联点的数目，有利于提高材料的折光率，同时含苯基的聚硅氧烷基体保证了材料高的折射率。这种耐热性好折光率高的透明有机硅材料可用于HB-LED的封装。 | ||
| 搜索关键词： | poss 有机硅 灌封胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种含POSS基的有机硅灌封胶，该有机硅灌封胶为A、B双组分胶，其特征在于所述的A组分由以聚硅氧烷笼形八乙烯基聚倍半硅氧烷为主链，通过硅氢加成反应接枝上端氢甲基苯基聚硅氧烷形成的POSS‑苯基有机硅聚合物，与过量的未参与反应的端氢甲基苯基聚硅氧烷一起组成组分A，其中聚硅氧烷笼形八乙烯基聚倍半硅氧烷与端氢甲基苯基聚硅氧烷的质量比为1 : 10 ~ 1 : 20；所述的B组分为甲基苯基乙烯基聚硅氧烷，并加入苯基乙烯基硅树脂使苯基和乙烯基的含量分别达到60 %和10 % 。
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