[发明专利]封装母板的真空吸附系统及吸附方法、封装装置有效
| 申请号： | 201410568435.6 | 申请日： | 2014-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN104377157A | 公开（公告）日： | 2015-02-25 |
| 发明（设计）人： | 杨久霞;白峰 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 柴亮;张天舒 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装母板的真空吸附系统及其吸附方法、封装装置，属于基板封装技术领域，本发明的封装母板的真空吸附系统，包括真空吸附平台，以及承载平台，设于所述真空吸附平台上并与所述吸附平台边缘密封，所述承载平台用于承载封装母板，且其上设置有多个吸附单元；检测单元，用于检测调整平台上的吸附单元与封装母板上的封装区域的位置关系；以及，调整单元，用于当检测单元检测到所述吸附单元所在位置与封装母板上的封装区域重合时，调整承载平台位置，使得至少部分吸附单元与封装母板上的封装区域无重合。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 母板 真空 吸附 系统 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种封装母板的真空吸附系统，包括真空吸附平台，其特征在于，所述真空吸附系统还包括：承载平台，设于所述真空吸附平台上并与所述吸附平台边缘密封，所述承载平台用于承载封装母板，且其上设置有多个吸附单元；检测单元，用于检测调整平台上的吸附单元与封装母板上的封装区域的位置关系；以及，调整单元，用于当检测单元检测到所述吸附单元所在位置与封装母板上的封装区域重合时，调整承载平台位置，使得至少部分吸附单元与封装母板上的封装区域无重合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
