[发明专利]晶圆真空键合机及键合方法

摘要

本发明公开一种晶圆真空键合机以及键合方法，它在第一次定位块前进后就将第一块晶圆的位置进行限定，然后放入第二块晶圆，然后再抽真空，定位块退回时，第二块晶圆就在真空的状态写降落到第一块晶圆上，然后再通过定位块的前进使第二块晶圆和第一块晶圆的位置同时限定，然后再进行压合，压合后再撤回定位块，这样能够保证在压合时，两块晶圆的位置是完美对应的。从而结构简单，操作方便、成本较低，而且能够实现晶圆的完美键合。

主权项

一种晶圆真空键合机，其特征在于：它包括箱体(1)，所述箱体(1)内设有真空发生器，所述箱体(1)上设有内部封闭的压机(2)，所述压机(2)包括设于箱体(1)上的夹具(2.2)以及设在夹具(2.2)上并在盖上时使内部封闭的盖子(2.1)，所述盖子(2.1)内设有压板(7)，所述压板(7)的下表面设有加热板(9)，所述压板(7)和加热板(9)之间设有隔热层(8)，所述夹具(2.2)内设有用于放置晶圆的托盘(3)，所述托盘(3)的下方设有加热装置，所述托盘(3)的周围设有多个在直径方向移动的定位块(4)，所述每个定位块(4)由设置在夹具(2.2)外壁上的气缸(5)带动，所述每个定位块(4)的头部还设有支架(4.1)。