[发明专利]一种锗单晶抛光片的清洗方法有效

专利信息
申请号: 201410570416.7 申请日: 2014-10-23
公开(公告)号: CN104377119A 公开(公告)日: 2015-02-25
发明(设计)人: 杨洪星;陈晨;赵权;刘春香;王云彪;耿莉 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十六研究所
主分类号: H01L21/02 分类号: H01L21/02
代理公司: 天津中环专利商标代理有限公司 12105 代理人: 王凤英
地址: 300220*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了一种锗单晶抛光片的清洗方法。本方法采用锗单晶抛光片清洗液对锗单晶抛光片进行清洗,清洗过程分为浸泡清洗、溢流清洗以及快排冲洗三个步骤,锗单晶抛光片清洗液是由氢氟酸溶液、氧化剂溶液、去离子水三种成分组成的混合溶液;其体积比为(300-500):(5-20):8000。采用本方法清洗锗片,可去除锗抛光片表面吸附的颗粒、有机物以及金属离子;锗片表面的颗粒度可达到粒度大于0.3μm的颗粒数不超过10个,且表面无雾、无白色斑块等缺陷,可达到“免清洗”水平。实现了对锗片表面的氧化、剥离,可获得表面质量一致性良好的锗片。从而克服了氢氟酸溶液清洗后锗片表面疏水、易于吸附颗粒的缺陷。
搜索关键词: 一种 锗单晶 抛光 清洗 方法
【主权项】:
一种锗单晶抛光片的清洗方法,其特征在于:采用锗单晶抛光片清洗液对锗单晶抛光片进行清洗,清洗过程分为浸泡清洗、溢流清洗以及快排冲洗三个步骤,所述的锗单晶抛光片清洗液是由氢氟酸溶液、氧化剂溶液、去离子水三种成分组成的混合溶液;氢氟酸溶液、氧化剂溶液、去离子水混合的体积比为(300‑500):(5‑20):8000;氢氟酸溶液的浓度为48~50%;氧化剂溶液的浓度为0.1‑1%;具体清洗步骤如下:步骤一. 浸泡清洗:采用清洗液对锗单晶抛光片进行浸泡清洗,清洗时间为10~300秒,清洗温度为20~25℃;步骤二. 溢流清洗:使用去离子水对锗单晶抛光片进行溢流清洗,清洗时间为60~300秒;步骤三. 快排冲洗:使用去离子水对锗单晶抛光片进行快排冲洗,冲洗次数3~5次,每次冲洗时间为80~120秒;步骤四.使用甩干机将锗片甩干。
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