[发明专利]一种发热地板砖及其发热系统在审
| 申请号： | 201410570552.6 | 申请日： | 2014-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN104359143A | 公开（公告）日： | 2015-02-18 |
| 发明（设计）人： | 杨冬至 | 申请（专利权）人： | 杨冬至 |
| 主分类号： | F24D13/00 | 分类号： | F24D13/00;F24D19/10;E04F15/02;C09J123/08;C09J101/26;C09J129/04;C09J161/06;C09J133/04;C09J11/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 433000 湖北省仙*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种发热地板砖，其特征是所述地板砖包括釉面层、坯体层，其中坯体层底部复合有碳晶发热胶片，碳晶发热胶片底部复合有密封胶层，密封胶层底部覆盖有保温层，所述碳晶发热胶片包裹在密封胶层内，并内缩1-1.5cm，所述碳晶发热胶片由上、下发热胶片和夹置在上、下发热胶片之间的纵向碳晶膜构成，碳晶膜两端分别与夹置在上、下发热胶片之间的金属电极连接，两金属电极的中部各与一倒T型主插座电连接，该倒T型主插座穿过下发热胶片、密封胶层，其插孔暴露在保温层外。本发明采用多层复合结构，碳晶发热胶片的胶片结构热稳定性能好、尺寸稳定、发热均匀、结构牢固。所用的碳晶电热板的电热转换率达96%以上，比其他电热地板更高效、节能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发热 地板砖 及其 系统 | ||
【主权项】：
一种发热地板砖，其特征是所述地板砖包括釉面层、坯体层，其中坯体层底部复合有碳晶发热胶片，碳晶发热胶片底部复合有密封胶层，密封胶层底部覆盖有保温层，所述碳晶发热胶片包裹在密封胶层内，并内缩1‑1.5cm，所述碳晶发热胶片由上、下发热胶片和夹置在上、下发热胶片之间的纵向碳晶膜构成，碳晶膜两端分别与夹置在上、下发热胶片之间的金属电极连接，两金属电极的中部各与一倒T型主插座电连接，该倒T型主插座穿过下发热胶片、密封胶层，其插孔暴露在保温层外。
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