[发明专利]两层挠性配线用基板及其制造方法以及两层挠性配线板及其制造方法有效
| 申请号： | 201410571305.8 | 申请日： | 2014-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN104562121B | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 竹之内宏;野口雅司;西山芳英;岛村富雄;鸿上政士;秦宏树 | 申请（专利权）人： | 住友金属矿山株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C23C26/00;C23F17/00;C25D5/18;H05K1/03;H05K1/09;H05K3/18 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 吴宗颐 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种耐折性优异的两层挠性配线用基板和挠性配线板及其制造方法、以及两层挠性配线板及其制造方法。具体地，本发明提供两层挠性配线用基板或两层挠性配线板，其是在树脂膜基板表面上不经由粘合剂而设置含镍合金的基底金属层、和在该基底金属层的表面上设置具有铜层的金属层叠体的配线的两层挠性配线用基板或两层挠性配线板，其特征在于，通过电子背散射衍射法测得的金属层叠体中的从树脂膜基板表面到0.4μm为止的范围内所含结晶的111方位的结晶比例OR111相对于001方位的结晶比例OR001之比(OR111/OR001)为7以下，铜层的(111)结晶取向度指数为1.2以上，且在耐折性试验(JIS C‑5016‑1994规定的耐折性试验)实施前后得到的铜层的结晶取向比[(200)/(111)]之差d[(200)/(111)]为0.03以上。 | ||
| 搜索关键词： | 两层挠性配线用基板 及其 制造 方法 以及 两层挠性配 线板 | ||
【主权项】：
两层挠性配线用基板，其是在树脂膜基板表面上不经由粘合剂而设置含镍合金的基底金属层、和在上述基底金属层的表面上设置具有铜层的金属层叠体的配线的两层挠性配线用基板，其特征在于，通过电子背散射衍射法测得的上述金属层叠体中的从上述树脂膜基板表面到0.4μm为止的范围内所含结晶的111方位的结晶比例OR111相对于001方位的结晶比例OR001之比OR111/OR001为7以下，上述铜层的(111)结晶取向度指数为1.2以上，且在抗折性试验实施前后得到的上述铜层的结晶取向比(200)/(111)之差d[(200)/(111)]为0.03以上。
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