[发明专利]发光器件封装在审
| 申请号： | 201410571869.1 | 申请日： | 2008-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN104393146A | 公开（公告）日： | 2015-03-04 |
| 发明（设计）人： | 元裕镐;金根浩 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 陈炜;李德山 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种发光器件封装，包括：封装体；连接至所述封装体的外侧的电极；布置在所述封装体上且与所述电极电连接的发光器件；布置在所述发光器件上且包括磷光体的磷光体层；布置在所述磷光体层上的透镜；以及布置在所述发光器件下面的散热部。所述发光器件是触发芯片型发光器件，所述磷光体层是单个层，所述磷光体层的底表面与所述发光器件的顶表面和侧表面接触，并且所述磷光体层的顶表面与所述透镜的底表面接触，其中，所述磷光体层与所述电极接触，以及所述散热部的尺寸大于所述磷光体层的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 | ||
【主权项】：
一种发光器件封装，包括：封装体；连接至所述封装体的外侧的电极；布置在所述封装体上且与所述电极电连接的发光器件；布置在所述发光器件上且包括磷光体的磷光体层；布置在所述磷光体层上的透镜；以及布置在所述发光器件下面的散热部，其中，所述发光器件是触发芯片型发光器件，其中，所述磷光体层是单个层，其中，所述磷光体层的底表面与所述发光器件的顶表面和侧表面接触，并且所述磷光体层的顶表面与所述透镜的底表面接触，其中，所述磷光体层与所述电极接触，以及其中，所述散热部的尺寸大于所述磷光体层的尺寸。
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