[发明专利]封装系统和封装方法

摘要

本发明公开了一种封装系统和封装方法，该封装系统包括：厚度检测单元、输出控制单元和能量输出单元，厚度检测单元与输出控制单元连接，输出控制单元与能量输出单元连接，厚度检测单元用于检测玻璃组件中待加热处的玻璃料的厚度，并生成相应的厚度信息，输出控制单元用于根据厚度信息生成对应的输出控制信息，能量输出单元用于根据输出控制信息向待加热处的玻璃料输出能量以进行加热。本发明的技术方案可根据玻璃料的实际状态进行相应的加热，从而使得待加热处的玻璃料充分地熔化，进而有效地提升了产品的密封性。

主权项

一种封装系统，其特征在于，包括：厚度检测单元、输出控制单元和能量输出单元，所述厚度检测单元与所述输出控制单元连接，所述输出控制单元与所述能量输出单元连接；所述厚度检测单元用于检测玻璃组件中待加热处的玻璃料的厚度，并生成相应的厚度信息；所述输出控制单元用于根据所述厚度信息生成对应的输出控制信息；所述能量输出单元用于根据所述输出控制信息向所述待加热处的所述玻璃料输出能量以进行加热，使所述玻璃料熔化，密封所述玻璃组件。