[发明专利]一种补强片的双向输送生产方法有效
| 申请号： | 201410572077.6 | 申请日： | 2014-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN104353726A | 公开（公告）日： | 2015-02-18 |
| 发明（设计）人： | 王中飞 | 申请（专利权）人： | 苏州米达思精密电子有限公司 |
| 主分类号： | B21D28/34 | 分类号： | B21D28/34;B21D43/12;B21D43/00 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 季栋林 |
| 地址： | 215104 江苏省苏州市吴中区甪*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种补强片的双向输送生产方法，涉及柔性电路板加工技术领域，其包括：金属料板输送带9向前运行一个步距D，控制弱粘膜输送带10向前运行d，然后均停止输送；上模7冲压成型，补强片成型刀2在金属料板上冲出产品外形，并且通过调节冲压深度使补强片不掉落；第一孔成型刀1冲出第一定位孔11等步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 补强片 双向 输送 生产 方法 | ||
【主权项】：
种补强片的双向输送生产方法，其特征在于，包括下列步骤：步骤一、金属料板输送带（9）向前运行一个步距D，控制弱粘膜输送带（10）向前运行d，然后均停止输送； 步骤二、上模（7）冲压成型，补强片成型刀（2）在金属料板上冲出产品外形，并且通过调节冲压深度使补强片不掉落；第一孔成型刀（1）冲出第一定位孔（11）；步骤三、重复步骤一；步骤四、上模（7）冲压成型，导正柱（3）插入对应的第一定位孔（11），压位块（4）将对应补强片压在弱粘膜输送带（10）上；补强片成型刀（2）在金属料板上冲出新的产品外形，但不掉落，第一孔成型刀（1）冲出新的第一定位孔（11）；第二孔成型刀（5）在弱粘膜输送带（10）上冲出第二定位孔（12）。
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