[发明专利]一种自铆式的通孔导电涂层金属箔及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201410576680.1 申请日: 2014-10-24
公开(公告)号: CN104282872A 公开(公告)日: 2015-01-14
发明(设计)人: 王建中;朱鸿伟 申请(专利权)人: 南通海星电子股份有限公司;南通海一电子有限公司;四川中雅科技有限公司
主分类号: H01M4/02 分类号: H01M4/02;H01M4/04;H01G4/005;H01G9/04;H01G11/22;H01G11/86
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 王素琴
地址: 226000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种具有自铆能力的多孔导电涂层金属箔及其制备方法,采用涂覆,烧结等措施在具有贯穿的多孔金属箔表面和孔内壁表面生成导电材料涂层,制备具有导电涂层的金属箔材料。属于高性能的化学电源材料及相关领域。通过采用涂布,浸渍等方式将导电材料及添加剂分布到多孔金属箔的表面和其中孔的内表面,再经过一定温度的热处理即得到在多孔金属箔的表面和内孔表面均匀分布的导电涂层的导电涂层金属箔。由于导电涂层作为一个整体,其内部的作用力用作自铆的作用力,将导电涂层材料牢固的”铆接”在通孔金属箔上。本发明具有可操作性强,导电涂层与金属箔基底之间结合力强,导电涂层表面积大,稳定性好等优点。
搜索关键词: 一种 导电 涂层 金属 及其 制备 方法
【主权项】:
一种自铆式的通孔导电涂层金属箔,其特征在于:所述导电涂层金属箔由具有贯穿孔的金属箔基底和导电涂层组成,所述导电涂层由碳材料、粘接剂、添加剂组成。
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