[发明专利]一种双层PI膜及其对应的贴合工艺在审
| 申请号： | 201410577694.5 | 申请日： | 2014-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN104325726A | 公开（公告）日： | 2015-02-04 |
| 发明（设计）人： | 王春生 | 申请（专利权）人： | 苏州安洁科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B7/12 | 分类号： | B32B7/12;B32B37/10 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215159 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种双层PI膜，其能够有效地解决PI覆盖膜在快压后“假性漏铜”现在，保证了产品质量，提高了产品外观的一致性。其包括两层PI膜，分别为内层PI膜、外层PI膜，所述内层PI膜、外层PI膜之间为黑色丙烯酸胶层，所述内层PI膜的内层还涂布有环氧树脂胶层，所述黑色丙烯酸胶层具体为固化黑色丙烯酸胶层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双层 pi 及其 对应 贴合 工艺 | ||
【主权项】：
一种双层PI膜，其特征在于：其包括两层PI膜，分别为内层PI膜、外层PI膜，所述内层PI膜、外层PI膜之间为黑色丙烯酸胶层，所述内层PI膜的内层还涂布有环氧树脂胶层，所述黑色丙烯酸胶层具体为固化黑色丙烯酸胶层。
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