[发明专利]一种铁基粉末冶金材料的电镀工艺

摘要

本发明提供了一种铁基粉末冶金材料的电镀工艺，包括：有机溶剂除油、阳极电化学除油、超声波水洗、封孔、碱性电解抛光、活化、氰化镀铜、酸性镀镍。该电镀工艺针对铁基粉末冶金材料本身特点开发，采用专用的阳极电化学除油溶液和封孔溶液，增加碱性电解抛光溶液和活化液进行抛光和活化，取消光亮镀铜工序，改用镀光亮镍，有效地去除零件表面的膜层，加强镀层的结合力，提高了铁基粉末冶金材料性能。

主权项

一种铁基粉末冶金材料的电镀工艺，其特征在于：包括：有机溶剂除油、阳极电化学除油、超声波水洗、封孔、碱性电解抛光、活化、氰化镀铜、酸性镀镍；所述有机溶剂除油的工艺为：用汽油浸泡，将孔隙中的机油等有机物质溶解，然后再用压缩空气吹干；所述阳极电化学除油液包含的组分及工艺条件为：硫酸亚铁铵385～400g/L，硫酸0.25 g/L，pH值为5.0～5.3，温度20℃，电流密度2～5A/dm²，处理时间10～30s；所述超声波水洗的功率为1800～2300W，频率为23～30kHz；所述封孔的处理液为：石蜡20～60g/L，重铬酸钾10～30g/L，硅酸钠10～50g/L，水4～10L；所述的碱性电解抛光溶液包含的组分及工艺条件为：氢氧化钠30～50g/L，碳酸钠20～30g/L，温度55～65℃，电流密度15A/dm² ；所述活化溶液包含的组分及工艺条件为：硝酸180～220mL/L，氢氟酸45～60mL/L，温度20～25℃，时间1～2min；所述的氰化镀铜溶液包含的组分及工艺条件为：氰化亚铜30～45g/L，游离氰化钠8～12g/L，氢氧化钠8～15g/L，碳酸钠30～80g/L，硼酸15～30g/L，酒石酸钾钠50～65g/L，温度30～40℃，时间5～12min，电流密度1～3A/dm²；所述的酸性镀镍溶液包含的组分及工艺条件为：硫化镍270～400g/L，氯化钠10～15g/L，硼酸35～50g/L，硫酸镁50～80g/L，十二烷基磺酸钠0.05～1.0g/L，温度55～60℃，时间8～15min，电流密度2～4A/dm²。