[发明专利]激光辅助化学混合镀实现二维表面金属结构的方法有效
申请号: | 201410578818.1 | 申请日: | 2014-10-24 |
公开(公告)号: | CN104294244A | 公开(公告)日: | 2015-01-21 |
发明(设计)人: | 李奇松;张龙;张红刚;姜雄伟;居永凤;白正元 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海光学精密机械研究所 |
主分类号: | C23C18/48 | 分类号: | C23C18/48;C23C18/18;C23C18/20;C03C17/10 |
代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人: | 张泽纯;张宁展 |
地址: | 201800 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种激光辅助化学混合镀实现二维表面金属结构的方法,该方法包含以下步骤:①二维结构制作;②激光辅助还原;③清洗;④化学镀;⑤后清洗。本发明可在硬质基底或柔性衬底上制作二维的金属合金结构,制作的铜镍合金理论上同时具备导电和导磁的性质,在电磁屏蔽、微流控芯片、集成电路等微纳器件领域有很高的应用价值。 | ||
搜索关键词: | 激光 辅助 化学 混合 实现 二维 表面 金属结构 方法 | ||
【主权项】:
一种激光辅助化学混合镀实现二维表面金属结构的方法,其特征在于该方法包含以下步骤: ①二维结构制作:在将清洗过的基底上利用微纳加工技术加工表面二维网栅结构; ②激光辅助还原:将制备有二维网栅结构的基底浸入到硝酸银溶液中;该硝酸银溶液的浓度为0.1mol/L~1mol/L;硝酸银溶液高于基底上表面2mm以下;利用飞秒激光在所述基底的二维网栅结构上辐照,实现结构上金属银的还原; ③清洗:利用去离子水对激光还原后存在金属银的二维网栅结构的基底进行冲洗,除去基底上残留的硝酸银溶液; ④化学镀:对激光辅助还原清洗后的基底进行铜镍合金化学混合镀,采用的化学镀液的成分和浓度如下: 采用PH值为13的NaOH溶液对所述的化学镀液的PH值进行调节,使所述的化学镀液的PH值为12.5,镀液放置在带有搅拌的水浴锅内,镀液温度为60°~90°,将激光还原存在金属银的二维结构经过清洗后置于水浴锅内,同时伴随着搅拌,搅拌速度为600~800rpm/min,化学镀时间为1~2h; ⑤后清洗:利用去离子水、乙醇、丙酮分别对已镀铜镍合金的基底冲洗,除去表面存留的化学镀溶液。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
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