[发明专利]厚膜基板无焊料共晶贴装方法

摘要

本发明公开了一种厚膜基板无焊料共晶贴装方法，对基板进行加热，使用芯片吸头拾取芯片，并将芯片对准基板上的焊接区域，在焊接区域上按一定方向进行摩擦，直至芯片的硅材料与基板的金熔合形成金硅共晶体，冷却后形成焊接界面。本发明实现无焊料的共晶焊焊接，有效的降低成本；芯片与基板直接熔合，具有较高的导电率和导热率，改善了电路的性能，可以用于大功率电路；无须进行焊料的涂覆、印刷、焊片的裁剪，生产效率得以提高；芯片硅材料直接与基板导体熔合，具有较高的机械强度和长期可靠性，不会产生放气和二次污染，可以用于高可靠性应用场合。

主权项

 一种厚膜基板无焊料共晶贴装方法，其特征是，包括以下步骤：1）基板加热：将基板加热到金－硅共晶体临界温度以上；2）拾取芯片：由贴装设备上的芯片吸头夹持芯片边缘，通过真空吸附拾取芯片；3）摩擦贴装：在基板的焊接区域上将芯片与基板进行摩擦，芯片的硅材料与基板的金熔合形成金－硅共晶体；4）冷却：冷却后形成焊接界面，使芯片焊接至基板上。