[发明专利]高导电性银铜复合触头材料在审
| 申请号： | 201410581944.2 | 申请日： | 2014-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN106158437A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 杜宵 | 申请（专利权）人： | 西安烨森电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01H1/025 | 分类号： | H01H1/025;B22F1/00;C22C9/00;C22C30/06;C22C32/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710075 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了高导电性银铜复合触头材料，包括铜粉55～60份、铬化钛16～30份、镧5～18份、粘结剂2～14份、锌3～10份、氧化镧3～11份、二氧化锗2～10份、氧化锡3～10份、金属陶瓷4～11份、二硼化钛2～8份、碳化硼微粉1～7份、银氧化镉1～8份。本发明的高导电性银铜复合触头材料，保证了银铜合金成分分布的均匀性，因复合效应而产生十分有益的综合性能，有效地节约贵金属白银，降低电触头材料成本，并且由本发明组份材料生产出来的电触头具有电导率高、抗熔焊、耐电弧烧损等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 复合 材料 | ||
【主权项】：
高导电性银铜复合触头材料，其特征在于，包括铜粉55～60份、铬化钛16～30份、镧5～18份、粘结剂2～14份、锌3～10份、氧化镧3～11份、二氧化锗2～10份、氧化锡3～10份、金属陶瓷4～11份、二硼化钛2～8份、碳化硼微粉1～7份、银氧化镉10～18份。
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