[发明专利]获取激光直接成像设备的最佳焦面距离的方法在审
| 申请号： | 201410586389.2 | 申请日： | 2014-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN105549346A | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 严孝年;吴飞;王本祥;何少峰;方林;朱光伟;陈和明 | 申请（专利权）人： | 合肥芯硕半导体有限公司 |
| 主分类号： | G03F9/00 | 分类号： | G03F9/00;G03F7/20 |
| 代理公司： | 合肥金安专利事务所 34114 | 代理人： | 徐伟 |
| 地址： | 230601 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 针对激光直接成像设备的曝光焦面难以精确快速获取的难题，本发明提供一种获取激光直接成像设备的最佳焦面距离的方法，包括：向激光直接成像设备输入焦面检测图形的步骤；安装并调试基板的步骤；对基板进行初次曝光的步骤；对基板进行第一次移位曝光的步骤；重复对基板进行移位曝光的步骤；对基板进行显影的步骤；找出基板上脱落最少图形的步骤。有益的技术效果：本发明省去了传统方法中所必须的采用显微镜测量线宽的检测步骤，能够快速、直观、精确地找到最佳的曝光焦面，一方面提高了焦面的检测效率和准确度，另一方面，也降低了PCB由于曝光不足造成的报废风险。 | ||
| 搜索关键词： | 获取 激光 直接 成像 设备 最佳 距离 方法 | ||
【主权项】：
获取激光直接成像设备的最佳焦面距离的方法，其特征在于：包括依次进行的七个步骤：1）将一幅焦面检测图形输入激光直接成像设备；2）将一块基板装配到激光直接成像设备的曝光工作台上；3）启动激光直接成像设备内部的激光头，对基板进行初次曝光；4）对基板进行第一次移位曝光；5）对基板再进行2次以上的移位曝光；6）对基板进行显影；由于激光头对基板进行曝光时的间距不同，导致每次曝光接收到的能量不同，显影时基板上图形脱落的程度也不相同；7）找出基板上脱落最少图形，该脱落最少的图形所对应的激光头与曝光工作台之间的距离即为最佳焦面距离。
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