[发明专利]电子部件的包装体、电子部件串以及载带在审
| 申请号： | 201410588749.2 | 申请日： | 2014-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN104590739A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 清水保弘;中川圣之 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 薛凯 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的课题在于将载带薄型化而实现卷盘的小型化。为此，本发明的电子部件的包装体具备：让在呈长条状且树脂制的基材的一个面具有开口的凹形状的多个电子部件收纳部(220)鼓出于基材(22a)的另一个面的载带(22)；和上封带(23)，其被粘贴于载带(22)的一个面而堵住各电子部件收纳部(220)的开口。电子部件收纳部(220)的底部的厚度尺寸T2小于基材(22a)的厚度尺寸T1。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 包装 以及 | ||
【主权项】：
一种电子部件的包装体，具备：载带，在呈长条状且树脂制的基材的一个面具有开口的凹形状的多个电子部件收纳部鼓出于该基材的另一个面；和上封带，其被粘贴于所述载带的所述一个面而堵住各所述电子部件收纳部的所述开口，所述电子部件收纳部的底部的厚度尺寸小于所述基材的厚度尺寸。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所;，未经株式会社村田制作所;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410588749.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种带有新型防堵吸管的饮料盒
- 下一篇：鹰嘴倒酒器六件套衬托
