[发明专利]一种免清洗无铅低银焊膏用助焊剂

摘要

本发明公开了一种免清洗无铅低银焊膏用助焊剂，所述助焊剂包括如下重量百分比的组分，活性剂3～13%、表面活性剂0.2~1.5%，乳化剂0.2～3.0%、触变剂3.0～10.0%，成膜剂3~8%，抗氧化剂0.1~1%，缓蚀剂0.1~0.5%，余量为溶剂。所述的活性剂为丁二酸、乙二酸、水杨酸、戊二酸、柠檬酸、己二酸、乳酸、苯甲酸、苹果酸、三乙醇胺等中的四种或五种组分。本发明的免清洗无铅低银焊膏用助焊剂，不含卤素，大幅度减少了对电路板的腐蚀；焊膏的印刷质量好，不搭桥，不塌边，经过回流后，焊点的成型好，明显减少钎焊连接缺陷；残留少，无锡珠，无需要清洗，直接用于装配；利用本助焊剂制备的Sn-0.45Ag-0.68Cu或Sn-0.3Ag-0.7Cu低银焊膏，不含卤素，不含松香，有机化学烟雾少，对环境污染小。

主权项

免清洗无铅低银焊膏用助焊剂，其特征在于，包括如下重量百分比的组分，活性剂3～13%、表面活性剂 0.2~1.5%，乳化剂0.2～3.0%、触变剂3.0～10.0%，成膜剂3~8%，抗氧化剂 0.1~1%，缓蚀剂 0.1~0.5%，余量为溶剂；所述的活性剂为丁二酸、水杨酸、乙二酸、戊二酸、柠檬酸、己二酸、乳酸、苯甲酸、苹果酸和三乙醇胺，其中的四种或五种组分，以各自含量大于零的任意配比混合得到；所述的溶剂为丙三醇、异丙醇、二甘醇、二缩三乙二醇、三丙二醇丁醚和乙二醇丁醚中的任一种，或一种以上以各自含量大于零的任意配比混合得到；所述的触变剂为氢化蓖麻油、乙撑双硬脂酸酰胺中的任一种，或二种以各自含量大于零的任意配比混合得到；所述的乳化剂为蓖麻油酰二乙醇胺；所述的抗氧化剂为对苯二酚；所述的缓蚀剂为苯丙三氮唑；所述的表面活性剂为OP‑10；所述的成膜剂为聚乙二醇2000或聚乙烯树脂中的一种。