[发明专利]移动终端在审
| 申请号： | 201410592603.5 | 申请日： | 2014-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN104596334A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 本村修;小岛伸行;佐久间直人 | 申请（专利权）人： | 东芝家电技术股份有限公司 |
| 主分类号： | F28D15/02 | 分类号： | F28D15/02 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;刘华联 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够充分发挥CPU等的热部件的性能的移动终端。其发明的移动终端(51)将片型热管体(1)设置在触摸面板53的背面和为基板的主板(56)或电池组件(57)之间。这时，由于将片型热管体(1)设置为面向形成移动终端(51)的框体的一部分的触摸面板(53)，且借助片型热管体(1)，能够在从CPU(54)等的热部件朝向框体的广阔的区域进行良好的热扩散，从而能够充分发挥CPU(54)等的热部件的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 移动 终端 | ||
【主权项】：
一种移动终端，其特征在于，其将扁平型热管体或片型热管体设置在触摸面板的背面和基板或电池组件之间。
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