[发明专利]HVPE腔室硬件有效
申请号: | 201410593230.3 | 申请日: | 2010-04-09 |
公开(公告)号: | CN104485277B | 公开(公告)日: | 2017-06-30 |
发明(设计)人: | 石川哲也;D·H·考齐;常安中;O·克利里欧科;Y·梅尔尼克;H·S·拉迪雅;S·T·恩古耶;L·庞 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/20 | 分类号: | H01L21/20 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 徐伟 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本文所公开的实施例一般涉及HVPE腔室。腔室可具有两个不同的前驱物源,两个不同的前驱物源与腔室耦接以便沉积两个不同层。举例而言,镓源与不同的铝源可耦接至处理腔室以便在相同处理腔室中分别地沉积氮化镓与氮化铝于基板上。可在较低温度下在与镓及铝不同的位置处将氮导入处理腔室。不同温度造成气体混合在一起、反应且沉积于基板上,且极少或没有沉积于腔室壁上。 | ||
搜索关键词: | hvpe 硬件 | ||
【主权项】:
一种氢化物汽相外延(HVPE)设备,包括:第一腔室主体;第二腔室主体,与所述第一腔室主体相连;舟,位于所述第二腔室主体中;第一加热元件,与所述舟耦接;第二加热元件,与所述第一腔室主体耦接;气体分配元件,配置于所述第一腔室主体中;基座,配置于所述第一腔室主体中且与所述气体分配元件相对;一个或多个第三加热元件,配置于所述基座下方;第一管,配置于所述第一腔室主体中所述基座的外围,所述第一管与所述舟耦接;以及第二管,与所述第一管耦接,所述第二管具有多个开口贯穿自身。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料公司,未经应用材料公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410593230.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:自动油条机
- 下一篇:简便型作物害虫诱杀器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造