[发明专利]利用散热通道散热的连接扩充式计算机装置有效

专利信息
申请号: 201410598230.2 申请日: 2014-10-30
公开(公告)号: CN105549699B 公开(公告)日: 2019-03-08
发明(设计)人: 林春吉;王锋谷;宋隆勋;施嘉承 申请(专利权)人: 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 上海宏威知识产权代理有限公司 31250 代理人: 袁辉
地址: 201114 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种利用散热通道散热的连接扩充式计算机装置,包含计算机主机与周边装置,计算机主机的机箱体具有设有第一散热孔的第一连接面,且第一散热孔经由机箱体内的第一散热通道而连通至外界空间,周边装置的周边装置壳体具有设有第二散热孔的第二连接面,且第二散热孔经由周边装置壳体内的第二散热通道而连通至外界空间,周边装置的风扇位于周边装置壳体内的第二散热通道行经处,当周边装置组合于计算机主机使第一与第二连接面邻接时,第一散热通道、第一散热孔、第二散热孔与第二散热通道整合为整合散热通道,风扇运作使冷却气流流经整合散热通道。
搜索关键词: 利用 散热 信道 连接 扩充 计算机 装置
【主权项】:
1.一种利用散热通道散热的连接扩充式计算机装置,其特征在于,包含:一计算机主机,包含:一机箱体,具有至少一第一连接面,该第一连接面设有至少一第一散热孔,且该机箱体内的至少一第一散热通道经由该第一散热孔而连通至一外界空间;以及一第一工作组件,其设置于该机箱体内,且该第一散热通道经过该第一工作组件;以及一周边装置,包含:一周边装置壳体,具有至少一第二连接面,该第二连接面设有至少一第二散热孔,且该周边装置壳体内的至少一第二散热通道经由该第二散热孔而连通至该外界空间;以及至少一风扇,其位于周边装置壳体内,并且设置于该第二散热通道行经处;其中,当该周边装置组合于该计算机主机,使该第一连接面邻接于该第二连接面时,该第一散热通道、该第一散热孔、该第二散热孔与该第二散热通道依序连通而整合为一整合散热通道,且该风扇运作时使一第一冷却气流流经该整合散热通道。
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