[发明专利]一种硅胶片及其制备方法在审
| 申请号： | 201410598318.4 | 申请日： | 2014-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN105566918A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 徐述荣;席建飞;张玲玲 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K3/22;C08K5/01;C08J3/24 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 金迪;李婉婉 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种硅胶片，该硅胶片中含有导热粉末，以所述硅胶片的总重量为基准，所述导热粉末的含量为90-97重量％。本发明还涉及一种硅胶片的制备方法，方法包括：(1)将乙烯基硅油、含氢硅油、抑制剂、催化剂进行混合，得到有机硅交联体系；(2)将导热粉末、有机硅交联体系和有机溶剂进行球磨；(3)将球磨得到的混合物喷雾造粒，制得粉体；(4)将粉体进行干压成型；(5)将干压成型得到的片材进行交联反应。本发明还涉及上述方法制备的硅胶片。本发明的硅胶片具有制备工艺简单、导热性能优异、生产成本较低等优点，能够满足电子产品模块的散热要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种硅胶片，其特征在于，该硅胶片的导热系数为6W/mK以上。
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