[发明专利]一种芯片键合线焊接力度的检测方法

摘要

本发明涉及一种芯片键合线焊接力度的检测方法，包括以下步骤：S1：配制质量分数为20%~30%氢氧化钾溶液；S2：检查芯片是否已采用塑封材料进行封装，如果是，则转到步骤S3，否则转到步骤S5；S3：将芯片置入腐蚀液中，去除芯片的封装材料，露出金线；S4：将芯片从腐蚀液中取出，用丙酮进行清洗；S5：将S1中配置的氢氧化钾溶液加热，保持氢氧化钾溶液温度在40~60℃；S6：将芯片浸入S5的氢氧化钾溶液中，腐蚀1.5~3分钟，然后取出芯片；S7：用清水冲洗芯片；S8：用离子风机将带检测芯片风干；S9：将芯片置于40倍显微镜下，使用钩针将目标金线剥离焊垫，观察芯片焊垫上的弹坑，以判断键合线的焊接力度。

主权项

一种芯片键合线焊接力度的检测方法，包括以下步骤：S1：配制质量分数为20%~30%的氢氧化钾溶液；S2：检查待检测芯片是否已采用塑封材料进行封装，如果是，则转到步骤S3，否则转到步骤S5；S3：将待检测芯片置入腐蚀液中，去除检测芯片的封装材料，露出金线，在此过程中需要确保金线不受腐蚀液的影响；S4：将待检测芯片从腐蚀液中取出，用丙酮进行清洗，然后将待检测芯片晾干；S5：将S1中配置的氢氧化钾溶液加热，保持氢氧化钾溶液温度在40~60℃；S6：用镊子将键合线外露的芯片轻轻浸入到S5中的氢氧化钾溶液中进行腐蚀，腐蚀1.5~3分钟，再用镊子将待检测芯片从氢氧化钾溶液中取出；S7：用清水充分冲洗待检测芯片，以去除粘附于待检测芯片表面残余的氢氧化钾溶液；S8：采用离子风机将带检测芯片风干，以蒸发存留在待检测芯片表面的水分；S9：将待检测芯片置于放大倍数为40倍的显微镜下，使用钩针将目标金线剥离焊垫，观察芯片焊垫上的弹坑，以判断键合线的焊接力度。