[发明专利]封装件、光学装置、光传感器、电子装置以及电子设备无效
| 申请号： | 201410601551.3 | 申请日： | 2014-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN104600036A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 小池繁光;斋藤大辅 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够确保气密性的封装件、光学装置、光传感器、电子装置以及电子设备。该封装件包括：容器部(3)，具有开口部(3c)；盖部(2)，将通过低熔点玻璃(4)接合的开口部(3c)堵塞，盖部(2)具有第一面(2c)和与第一面(2c)交叉的第二面(2d)，第一面(2c)以及第二面(2d)与盖部(2)的外周相比位于内侧，低熔点玻璃(4)在第一面(2c)以及第二面(2d)中将容器部(3)和盖部(2)接合。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 光学 装置 传感器 电子 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
一种封装件，其特征在于，包括：容器部，具有开口部；盖部，覆盖所述开口部；以及接合剂，配置在所述容器部与所述盖部之间，所述盖部具有与所述开口部相对的第一面、和与所述第一面交叉的第二面，当从所述容器部一侧观察所述盖部时，所述第二面与所述容器部的外缘相对，所述接合剂配置在所述第一面以及所述第二面与所述容器部之间。
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